2024年7月2-3日，由中国光学光电子行业协会液晶分会、株式会社日经BP共同主办的DIC FORUM中国(上海)国际显示产业高峰论坛，在上海浦东嘉里大酒店成功举办。该论坛已成功举办13届，见证了产业发展的关键十余年，伴随着产业共同成长、不断超越，是全球显示业界最高规格、最具权威的国际标杆论坛会议，也是全球显示行业的企业、协会、机构、专家学者交流行业发展经验、探讨协同合作的平台。
此次DIC FORUM以“同屏共振 勇毅前行”为主题，本届高峰论坛汇聚了来自显示行业政府主管领导、知名专家、学者及显示产业上中下游龙头企业等顶级大咖，共同就全球显示产业备受关注的市场发展趋势、技术产品、产业协同等话题展开沟通与交流。阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司(以下简称“欣奕华新材料”)作为国内光刻胶头部企业在高峰论坛由中央研究院常务副院长李琳，做了主题为《欣奕华国产光刻胶创新的探索之路》的精彩演讲，并与现场嘉宾进行了热烈积极的探讨交流。
会上，李琳特别和与会嘉宾讲述了欣奕华新材料的创新发展历程，是伴随产业发展需求进行产品和技术布局。李琳说：“根据行业统计数据，2014年中国大陆面板产能仅占全球的18%，目前已超过70%。近10年，中国大陆面板产能快速发展，占据优势。产业转移，催生了解决光刻胶等关键原材本地化配套的问题，供应安全稳定、成本降低和技术对接成为行业的集中需求。”
为了更好地为新型显示赋能、与产品技术高速发展同屏共振，欣奕华新材料十年磨一剑，逐步建立起了以客户为中心的业务发展网络布局，跟紧终端趋势进行产品迭代和技术创新。通过在光刻胶研发创新、生产制造、品控管理、销售服务、稳定供应、系列产品布局等方面核心能力建设，在成立之初，便开启了光刻胶系列产品创新的探索之路。
目前，欣奕华新材料根据光刻胶产业发展需要，进行了包含显示光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶在内完善的高端光刻胶系列产品布局，可提供领先的彩色显示及图形转移技术(图形化技术)解决方案。其中，在特种光刻胶开发探索方面，立足显示光刻胶，经过多年技术积累和集成创新，多款特种光刻胶获行业重点客户认证及产业化落地。下面是针对新型显示技术发展趋势，欣奕华新材料开发的部分特种光刻胶产品：
-高分辨光刻胶：实现图像传感器(CIS)捕获颜色信息，要求膜厚在1μm以下，满足超高色彩需求的基础上，要确保胶膜的工艺、信赖性。产品在分辨率增强技术的加持下，已通过8寸FAB厂器件客户端全部验证，在国内属首创。
-低温彩色光刻胶：传统TFT - LCD彩色光刻胶后固化温度为230℃，OLED EL材料无法承受。公司低温彩色光刻胶在国内同样属于首创，可实现低温固化，可满足柔性OLED替代圆偏光片和Micro - OLED高分辨率、高色域的性能要求，目前产品已通过AR/VR客户端验证通过。
-低温BM光刻胶：在柔性COE(Color On Encapsulation)结构中应用的一款光刻胶，作为挡光材料，与低温RGB光刻胶具有同等重要的地位。公司开发的低温BM光刻胶，可实现在低温的固化条件下，OD(Optical Density)值及特定波段吸收度可根据客户需求调整;相关工艺、信赖性能优秀，已通过客户验证。
-量子点光刻胶：可实现像素化排列的量子点微结构，蓝光激发转换出高纯度红绿光，可应用于 QD - OLED 和 Micro - LED。
-Bank材料：可提高膜层厚度，制作挡墙作为像素定义层，填充QD材料。公司可提供特定工艺制程如特定温度下固化条件，特定光学特性如OD、透过率等产品方案，在有机溶剂、水煮、高温、氙灯光照等条件下，耐化性表现优异。
-热回流胶：热回流胶是广泛用于图像传感器、OLED，是提高感应度和光提取效率的关键膜材，目前公司研发产品折射率已达1.56、透过率>95%。
欣奕华新材料在上下游产业链伙伴的共同支持下，一路披荆斩棘：彩色光刻胶实现快速突破，年出货量数千吨，出货实绩位居全球光刻胶企业前列;完成I-line 、KrF、先进封装系列半导体光刻胶产品布局，并快速实现市场技术突破，与多家12寸Fab和先进封装客户达成合作关系;多款光刻胶产品在客户导入验证并实现出货。接下来，欣奕华新材料将继续加大研发投入，向高端光刻胶领域持续发力，并将研发、技术成果产业化作为重要的企业责任，推动企业高水平科技自立自强，加快形成新质生产力，增强发展新动能。
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