先进封装光刻胶

产品应用

                                                                                                                             

- 集成电路先进封装：晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装
- 工艺应用：Bump、RDL、TSV工艺

产品特点

                                                                                                                             

- 产品覆盖正性、负性光刻胶
- 高膜厚均一性，高分辨率
- 耐电镀，易去胶