产品特点
– 高洁净度，高信赖性，设备正常运行率≥95%，技术国际先进
– 高传输速度，WPH＞300
– 高重复定位精度
– N₂ Purge系统，防腐蚀
– 快速设置
– 降低安装风险
核心技术
– 高洁净度密封、净化设计技术
– 平稳快速搬运振动抑制技术
– 耐腐蚀性技术
– N₂ Purge技术
– 腐蚀气体强制排气技术
| 半导体设备前端模块EFEM | 规格参数 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 300mm |
| 规格尺寸 (mm) | 2100 (W) * 750 (D) * 2600(H) |
| WTP (晶圆传送高度) | 900~1380mm( From Floor) |
| 机器手：类型 | 无轨式 |
| 机器手：夹/臂 | 真空夹/双臂 |
| 机器手：Z轴行程 | 480mm |
| 机器手：重复性精度 | ≤±0.1mm |
| LPM：数量 | 2~4Port |
| LPM：FOUP 开启时间 | ≤12sec |
| LPM：选项 | 氮气清洗，ID识别器，抗腐蚀 |
| 调整器 | 真空型 |
| FFU 过滤方式 | HEPA / ULPA 滤芯 |
| 涂层 | 防静电抗腐蚀涂层 |
京公网安备11030102010672号
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