应用场景：应用于OLED材料、OLED小型器件制备研究验证以及OLED面板量产工艺验证
产品特点
– 可蒸镀基板尺寸200mm*200mm
– Cluster Type
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 对位精度高
– 运营稳定
核心技术
– 可满足客户定制需求
– 蒸镀模拟技术
– 温度及压力控制技术
– PID控制技术
– Log分析技术
– 高精密对位补偿算法
| G1蒸镀设备 | 规格参数 |
|---|---|
| 基板 | 200mm*200mm |
| 蒸镀均匀性：有机材料 | ≤2% (片内)；≤2%(片间) |
| 蒸镀均匀性：金属材料 | ≤3% (片内)；≤2%(片间) |
| 速率稳定性（0.01Å/s - 3Å/s）有机材料 | Host: ≤±2%，@1.0Å/s |
| 速率稳定性（0.01Å/s - 3Å/s）Dopant | ≤±3%,，@0.01Å/s |
| 速率稳定性（0.01Å/s - 3Å/s）金属材料 | ≤±3%，@2.0Å/s |
| 对位 | ≤±150μm (机械对位) |
| 对位 | ≤±3μm（CCD） |
| 封装 | 可配置TFE封装装备或手套箱 |
京公网安备11030102010672号
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