用于检测物料在卡匣内的阵列分布情况(有无玻璃基板)
广泛用于平板显示等泛半导体产线中,500多套销售业绩。
产品特点:
适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm;
在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下,依然能够准确、稳定的检测;
已实现产品系列化,可满足用户多样化需求。
核心技术:
红外光电检测技术;
透明超薄玻璃基板检测算法;
基板倾倒、异物检测与报警技术;
环境自适应的光强初始化算法;
CC-Link和EtherCAT通信总线接口技术。